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集微网消息，路透社4月10日消息称，台积电周一表示，正在与华盛顿就一项旨在促进美国半导体制造业的法律“指导意见”进行沟通，该法律引发了对补贴标准的担忧。
获得补贴的条件包括与美国政府分享超额利润，业内消息人士称，申请过程本身可能会暴露公司的战略机密。
“正在与美国政府就CHIPS ACT指南进行沟通，”台积电在一份简短的电子邮件声明中表示。
台湾经济部长Wang Mei-hua表示，台积电正与美国商谈补贴细节。
此前，台积电计划投资400亿美元在美国西部亚利桑那州新建工厂，以支持美国在本土制造更多芯片的计划。
该工厂的预期补贴细节尚未披露。补贴将来自芯片法案中制定的520亿美元研究和制造资金。（校对/王旭）
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